高性能算力平台，，，，，，，适用于具身机械人感知交互，，，，，，，以及自主移动车辆，，，，，，，无人矿卡，，，，，，，车路协一律场景。 。。。。
高性能算力平台，，，，，，，适用于具身机械人感知交互，，，，，，，以及自主移动车辆，，，，，，，无人矿卡，，，，，，，车路协一律场景。 。。。。
EA-B600搭载NVIDIA Jetson AGX Orin焦点模组，，，，，，，算力高达200 INT8 TOPS，，，，，，，可兼容目今所有神经网络模子。 。。。。
整机接纳无电扇强固设计，，，，，，，宽温事情情形及高抗震防护品级，，，，，，，对严酷的工业情形具备极强的顺应能力。 。。。。
集成了多种扩展接口，，，，，，，支持4G/5G/WIFI多种通讯方法，，，，，，，知足多种专用传感器的接入及高可扩展性要求。 。。。。
| Items | Description |
| AI Performance | 275 TOPS INT8 |
| CPU | 12-core NVIDIA Arm Cortex A78AE v8.2 64-bit CPU 3MB L2 + 6MB L3 |
| GPU | 2048-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 64 Tensor Cores |
| Memory | 64GB 256-bit LPDDR5 |
| Storage | 64GB eMMC 5.1 (Embedded in SOM) |
| External storage 512G/256G/1T/2T through NVMe M.2 Interface | |
| I/O Configuration | Gigabit Ethernet *4 (10GbE*1/1GbE*3) |
| 8x GMSL(Optional) | |
| 4x 1GbE Ethernet, RJ45(optional) | |
| 4x DB9 ( 2x RS232/422/485 + 2x CANFD) | |
| 2x USB3.1, 2x USB2.0 | |
| 8x DIO (4x DIO + 4x DO | |
| 1x Type-C (for debug) | |
| User Expansion | 1x M.2 Key E for WiFi/Bluetooth, 1x M.2 Key E for LTE / 5G |
| 1x PCIe x8 Slot for expansion | |
| M.2 Key M 2280 x1 for NVME SSD | |
| Physical Size | Device Dimension: 285x190x 80(mm) |
| Mainboard Dimension: 195x180x 25(mm) |